TSMC'den Çip Üretiminde Tarihi Devrim: 2028'de Yapay Zekanın Sınırları Yeniden Çiziliyor!
Yarı iletken devi TSMC, 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçireceği CoPoS paketleme teknolojisiyle yapay zeka çipleri üretiminde çığır açıyor. NVIDIA'nın yeni nesil çiplerini de etkileyecek bu teknoloji, fiziksel sınırları zorlayarak devrim yaratacak.